XRAY检测与XRAY点料机制造商
专精特新小巨人企业
138-2875-6462(周经理)
汽车轮毂是汽车零部件的重要组成部分，轮毂对汽车的重要性相当于腿对人的重要性。汽车在行驶过程中会产生横向和纵向负荷，轮毂承受着汽车和货物的所有载荷。随着汽车速度的加快，对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也越来越高。因此，轮毂是汽车零部件的重要组成部分。...
随着电子技术不断发展，电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及，电子封装技术正朝着精密，小型化发展，对SMT贴片检测方法和技术有提出了更严格的要求。...
在电子产品制造领域，印电路板（PCB）组装件正朝着尺寸更小、密度更高的趋势发展。这一趋势并不一定是因为PCB组件小型化的要求，而是由于新的设计使用更多的球栅阵列（BGA）和其他类型的带有隐蔽焊接的器件，比如四方扁平无引线器件（QFN）和平面网格阵列器件（LGA）。这类器件在性能和成本上通常要比尺寸比它们大的有引线封装更有优势，因此很可能会沿着这一趋势继续发展。...
X-RAY检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高SMT生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电路组装故障作为解决突破的生产厂家的最佳选择。随着SMT期间的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X-RAY自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥越来越重要的作用。...
随着印刷板密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消。此外对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造成交货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竟争力。如果此时用X-RAY检验取代ICT，可保证功能测的生产率，减小故障诊断和返修工作。此外，在SMT生产中通过用X-RAY进行抽查，能降低甚至消除批量错误。
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随着电子技术的飞速发展，SMT技术已越来越普及，芯片的体积也越来越小，且芯片的引脚越来越多，特别是近年来出现的BGA(BallGrid Array)芯片等，由于BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周，而是分布在芯片的底面。无疑通过传统的人工视觉检验是根本不能判断焊点的好坏，必须通过ICT甚至功能测试。但一般情况下如存在批量错误，就不能及时被发现调整。且人工视觉检验是最不精确和重复性最差的技术，因此X-RAY检验技术被越来越广泛地应用于 SMT回流焊后的质量检验，它不仅可以对焊点进行定性定量分析，而且可及...
X射线无损检测技术可直观清晰地提供焊缝缺陷影像，方便对被检对象缺陷进行准确的定性、定位及定量，同时检测图像易于保存，方便数据追溯。焊缝缺陷种类多样，不同的缺陷在X射线检测图像中也有不同的明暗呈现，以下是焊缝常见缺陷所表现出的图像特点。
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X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析等行业。...
汽车零部件作为汽车工业的基础，是支撑汽车工业持续健康发展的必要因素。特别是当前汽车行业正在轰轰烈烈、如火如荼开展的自主开发与创新，更需要一个强大的零部件体系作支撑。整车自主品牌与技术创新需要零部件作基础，零部件的自主创新又对整车产业的发展产生强大推动力，他们是相互影响、相互作用的，没有整车的自主品牌，强大零部件体系的研发创新能力难以迸发，没有强大零部件体系的支撑，自主品牌的做大作强将难以为继。无损检测技术可以应用于汽车的检测和维护，所以今天我们来看看汽车维护中常用的无损检测技术。
鉴于现代汽车采用了大量...
随着电子技术的飞速发展，SMT技术已越来越昔及，芯片的体积也越来越小，且芯片的引脚越来越多，特别是近年来出现的BGA(Ball GridArray)芯片等，由于BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周，而是分布在芯片的底面。无疑通过传统的人工视觉检验是根本不能判断焊点的好坏，必须通过ICT甚至功能测试。
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X-RAY点料机又名零件计数器，它是采用光电传感原理，利用零件载带引导孔与零件的对应关系，准确测定D零件数量，可实现方便快捷的计数尤其对外发加工中的领发料作业有很大的帮助。全自动方式计算零件数量，方便点料，发料，领料作业以及盘点库存。运行噪音低。独具匠心的防料带脱落设计。正反向皆可计数，可预设数量。具有，读取容易，操作面板中英文对照，操作简单。人性化的操作平台设计。精准度高，零计数误差。...
X-RAY射线的应用是利用其穿透物体表面的能力，它的穿透力除与其发射功率有关外，还与被测物质密度有关，密度大的物质，对X射线的吸收多，透过少；密度小者，吸收少，透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的材质区别开来。X-RAY设备运用这个原理，透视电子组件和焊点内部，操作者通过显示器可以看到电子组件和焊点内部的状况。...
今天，小编带大家来了解一下X-RAY检测仪如何检测倒装焊元器件的返修工艺？什么是倒装焊？...
X-RAY无损检测X光射线 （以下简称X-RAY） 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。...
今天，我们来聊聊X-RAY检测是如何有效提高BGA焊点封装稳定性的？在SMT贴片加工过程中，会经常遇到BGA器件。BGA有多种结构，如塑封BGA（P-BGA）、倒装BGA（F-BGA）、载带BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA），其工艺特点是BGA引脚（焊球）位于封装体下，人工无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查，BGA也属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机械应力作用下很容易被拉...
现在随着市场行业的迅速发展，电视机、电脑、等行业，这些行业对影响产品质量的LED灯条板生产工艺提出了越来越高的要求。 LED灯条板生产企业为了在当下的市场环境中保持竞争优势，只有不断加大研发力度与产能力度，不断提高产品质量，才能在行业中站稳脚跟。...
X-RAY点料机设备参数项目：...
全自动在线X光点料机通过X光穿透成像原理获取图像信息，针对SMT生产用的各品项物料，进行无损检测，导入人工智能、深度学习的图像算法，免设定免学习，自动快速计算物料的实际个数，同时将物料数目按照分类进行统计，可打印条形码纸或是直接上传数据库系统，极大地提高了工作效率。...
X-RAY检测设备应用于电子行业，BGA、半导体、封装元件、铝压模铸件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等进行X-RAY检测。...
在SMT贴片的加工生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。那么就涉及到电路板的维修及检测。...
其实保险丝的种类特别多，但是成品的保险丝外观是检测不出什么缺陷的，需要通过X射线观察内部来判断是否存在缺陷。小编就“x-ray检查机可以用来检测保险丝的内部缺陷吗”为主题，来聊聊x-ray检查机的应用，快来跟小编一起一睹为快吧~...
低频电路中铝电解电容器的应用非常广泛，由于其容量大而且具有正负极性，工业品市场价格相对优惠等因素，故而广泛应用在PCB生产厂家的电子元器件组装中。但铝电解电容由于其设计原理、使用环境例如高温、急速放电、过电压等经常会出现内部结构损坏的现象，这就需要一款强力可靠的X-RAY设备来对铝电解电容器内部进行X射线无损穿透检测。...
在PCBA加工中，由于许多高精度电路板都有大量的BGA和IC芯片，封装的核心部件不能直接从焊接表面看到内部焊接状态。因此，PCBA加工厂必须配备相关的测试设备。...
SMT贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接封装。首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上，然后使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的黏性，可粘住电子元器件），接着将PCB板送入回流焊，进行焊接；最后，将焊接好的PCBA板检查设备进行检查，确保PCBA板无焊接缺陷，这一系列过程就是SMT贴片加工。在贴片工艺制程当中，会发生各种各类的不良现象，电子零件贴片移位会在后续焊接的时分出现若干的焊接质量问题，尤其是气泡、连桥、少锡等不良现象。...
xray检查机可以对QFN组装工艺故障排查，运用高速高精度视觉处理技能自动检测QFN组装工艺故障，在组装工艺进程的前期查找和消除过错，以完成杰出的进程操控。...
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