BGA除锡植球自动化返修线/X-ray点料机_X光检测设备- 深圳卓茂科技

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BGA除锡植球自动化返修线

● ZQ3500

● 4700x1500x1850mm

● 全自动

● 5000KG

产品简介：ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具备全自动除锡植球返修能力，可兼容多种尺寸和多种球径（0.3-0.76mm）产品，整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。

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产品介绍

全自动除锡植球设备

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