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检查电子半导体行业为什么要借助X-RAY设备?

作者： 卓茂光电X-RAY发表时间：2022-06-16 16:43:44

电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。为什么选用X射线而不是选择其他的检测设备？让我们来带着这些问题一探究竟吧~

电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。为什么选用X射线而不是选择其他的检测设备？让我们来带着这些问题一探究竟吧~
 
X射线，通常被称为X-RAY，具有透视物体的功能，所以它经常被用来测试物体的内部缺陷。其中，电子半导体行业需要借助X射线测试设备的性能来测试产品质量。

 
 
X射线、AOI、电磁振动的功能不一样 ：AOI 基本原理是通过光的反射检查元件贴装是否正确,位置是否良好，是否有漏贴反向等不良的设备。但是如果PCB板放的位置不对或者板子表面有油污，就会造成检测结果大打折扣。
 
X-RAY 就是X光,原理是利用X光能穿透非金属物质的特性,检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有无短路现象等。电磁振动试验台，利用共振原理碱性检测，可以很大程度上检测出不良品，但是试验台的操作复杂，细节繁琐，没有校准就实验很难发挥其作用。
 
推荐电子元器件X射线检测设备，主要用于电子元器件检测，性能稳定，检测效果好。适用于BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模块检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空元器件、太阳能电池板电池行业等特殊行业。对于大电路板和大面板(可以放置相同的模块)，可以进行数控编程，自动检测精度和重复精度高。
 


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