BGA返修设备_BGA返修工作站-深圳卓茂科技

BGA返修设备,X-RAY设备

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BGA智能返修台

●   R7220A
●   L685*W633*H850mm
●   76kg
●   自主发热控制系统V2

产品简介：产品特点：
●高清光学对位系统
高清CCD高精度光学对位，配置激光红点对位，引导PCB快速精确定位。
●温度控制稳定
独立控制的三温区，对流热风加热，下部温区高度可调。
全自动BGA返修台

●   R730A
●   L1000xW835xH960mm
●   130.5kg
●   Panasonic PLC+温度控制模块

产品简介：产品特点：
●智能控制系统
具备自动喂料装置，采用高精度温度控制模块，精度可达±1℃。
●高清光学对位系统
高清CCD高精度光学对位，配置激光红点对位，引导PCB快速精确定位。
全自动BGA返修台

●   R7850A
●   L835xW960xH1640mm
●   218.5KG
●   工业PC+运动控制系统

产品简介：产品特点：
●智能控制系统
具备自动喂料装置，采用高精度温度控制模块，精度可达±1℃。
●底部加热系统
采用进口发热丝和中波陶瓷红外发热板，升温快，控温精度高。
光学对位自动返修设备

●   R7830A
●   L810xW1100XH960mm
●   151KG
●   Panasonic PLC+温度控制模块

产品简介：产品特点：
●高清光学对位系统
高清进口CCD(200万像素)高精度光学对位，配置激光红点对位，引导PCB快速精确定位。
●温度控制稳定
独立控制的三温区，对流热风加热，温控精准。
智能光学BGA返修工作站

●   R8650C
●   L1235xW1215xH1850mm
●   993.5KG
●   工业PC+伺服运动控制系统

产品简介：产品优势：
●精确的视觉对位
200万高清工业摄像系统，重复贴装精度达到±0.025mm;
●多功能的控制特性
自主研发软件系统，实现快速定位及稳定的温度曲线(自带曲线分析功能).
精密光学BGA/LED返修台

●   R7900
●   L890*W730*H750mm
●   148KG
●   工业PC+运动控制系统

产品简介：ZM-R7900是一款精密BGA返修台，适用于各类主板bga返修和led返修，加热区域独立控温，有效避免温度不均匀导致的PCBA变形翘曲。
大型精密返修台工作站

●   R8000B
●   L1620*W1370*H1950mm
●   840.5KG
●   工业PC+伺服运动控制系统

产品简介：卓茂科技R8000B是一款大型精密BGA返修台设备，自整定的温度曲线，大面积的预热平台，自动喂料与吸附，高性能、多回路的加热系统。
超大型精密返修工作站

●   R8000D
●   L1671*W1771*H1928mm
●   929KG
●   工业PC+伺服运动控制系统

产品简介：卓茂科技R8000D是一款超大型高端光学对位精密BGA返修台设备，适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修工作。
超大型基板拆卸预热平台

●   R9000
●   L1500xW960xH1970mm
●   438.5KG
●   21.5KW Max

产品简介：BGA返修台产品特点:
●独立的二温区控温系统
可单独使用上部或下部温区，同时外置测温接口可实现对温度的精密检测；
●温度控制
采用高精度温控控制器，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。
小型BGA芯片主板返修台

●   R6000
●   520*520*550mm
●   25KG
●

产品简介：卓茂ZM-6000BGA返修台主要是针对主板，芯片，LED灯板返修的一款设备，自主研发软件，一键拆卸，无需人工学习成本，简易操作，工作高效。
全自动在线除锡植球焊接设备

●   ASE2500L
●   L1420xW1280xH1850mm
●   5KW
●   1200KG

产品简介：ASE2500L是一款全自动在线除锡植球焊接设备，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品配方程序，换线简单快速。
桌面式拆焊除锡一体返修设备

●   DT300
●   L852xW871xH795mm
●   90KG
●   工业PC+运动控制系统

产品简介：ZM-DT300是一款桌面式拆焊除锡一体返修设备，是一款集拆卸、除锡、焊接一体的多功能返修设备，整体设备兼容性强，人机控制、可存储多组产品配方，支持CAD数据导入并快速设置除锡线路和CCD辅助设置除锡路线，加热系统采用闭环控温精准控温，除锡组件采用非接触式真空除锡，视觉定位贴装焊接，在提高返修效率的同时并保证了返修良率。
BGA除锡植球自动化返修线

●   ZQ3500
●   4700x1500x1850mm
●   全自动
●   5000KG

产品简介：ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具备全自动除锡植球返修能力，可兼容多种尺寸和多种球径（0.3-0.76mm）产品，整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。
小型LED灯板芯片主板BGA返修台

●   R5860
●   635*620*655mm
●   43.5KG
●

产品简介：卓茂ZM-R5860BGA返修台主要应用于主板维修，芯片返修，灯板返修等，采用高品质进口发热芯，适用寿命更长，聚热更快，效果更好。
小型精密BGA返修台

●   R5830
●   525*650*650mm
●   32KG
●

产品简介：卓茂ZM-5830BGA返修台主要是针对电脑主板，笔记本主板，手机主板，芯片，LED灯板等维修，ZM-5830BGA返修台具有体积小、性价比高等优势。
固定式感应器智能料架

●   ZMGY
●   三种规格
●   三种规格
●   7”料盘厚度≤16mm

产品简介：固定式感应器智能料架
移动式感应器智能料架

●   ZMGY
●   三种规格
●   三种规格
●   7”料盘厚度≤16mm

产品简介： ▋ 设备优势 ● WIFI通信 ● 大容量锂电池供电可连续工作达48小时 ● 开放的通信接口可与包括贴片机在内的任何系统对接实现直接叫料 ● MES查询物
智能仓储料仓

●   ZMLC-4000
●   长6000*宽2300*高2900（mm）
●   4000盘
●   开放接口与MES系统集成

产品简介：支持手工出料，保证产线生产，可扩展物料分拣线，AGV,视觉贴标机，机械手、X-RAY点料机等设备

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