LED灯条X-ray检测_背光源气泡缺陷检测设备_x射线探伤无损检测- 深圳卓茂科技

LED灯条检测,X-RAY设备

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固定式感应器智能料架

产品型号：ZMGY
产品尺寸：三种规格
可容盘数：7”料盘厚度≤16mm

产品简介：固定式感应器智能料架
移动式感应器智能料架

产品型号：ZMGY
产品尺寸：三种规格
可容盘数：7”料盘厚度≤16mm

产品简介： ▋ 设备优势 ● WIFI通信 ● 大容量锂电池供电可连续工作达48小时 ● 开放的通信接口可与包括贴片机在内的任何系统对接实现直接叫料 ● MES查询物
智能仓储料仓

产品型号：ZMLC-4000
产品尺寸：4000盘
可容盘数：开放接口与MES系统集成

产品简介：支持手工出料，保证产线生产，可扩展物料分拣线，AGV,视觉贴标机，机械手、X-RAY点料机等设备
小型精密BGA返修台

产品型号：R5830
产品尺寸：32KG
可容盘数：

产品简介：卓茂ZM-5830BGA返修台主要是针对电脑主板，笔记本主板，手机主板，芯片，LED灯板等维修，ZM-5830BGA返修台具有体积小、性价比高等优势。
小型LED灯板芯片主板BGA返修台

产品型号：R5860
产品尺寸：43.5KG
可容盘数：

产品简介：卓茂ZM-R5860BGA返修台主要应用于主板维修，芯片返修，灯板返修等，采用高品质进口发热芯，适用寿命更长，聚热更快，效果更好。
全自动在线除锡植球焊接设备

产品型号：ASE2500L
产品尺寸：5KW
可容盘数：1200KG

产品简介：ASE2500L是一款全自动在线除锡植球焊接设备，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品配方程序，换线简单快速。
桌面式拆焊除锡一体返修设备

产品型号：DT300
产品尺寸：90KG
可容盘数：工业PC+运动控制系统

产品简介：ZM-DT300是一款桌面式拆焊除锡一体返修设备，是一款集拆卸、除锡、焊接一体的多功能返修设备，整体设备兼容性强，人机控制、可存储多组产品配方，支持CAD数据导入并快速设置除锡线路和CCD辅助设置除锡路线，加热系统采用闭环控温精准控温，除锡组件采用非接触式真空除锡，视觉定位贴装焊接，在提高返修效率的同时并保证了返修良率。
BGA除锡植球自动化返修线

产品型号：ZQ3500
产品尺寸：全自动
可容盘数：5000KG

产品简介：ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具备全自动除锡植球返修能力，可兼容多种尺寸和多种球径（0.3-0.76mm）产品，整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。
小型BGA芯片主板返修台

产品型号：R6000
产品尺寸：25KG
可容盘数：

产品简介：卓茂ZM-6000BGA返修台主要是针对主板，芯片，LED灯板返修的一款设备，自主研发软件，一键拆卸，无需人工学习成本，简易操作，工作高效。
精密光学BGA/LED返修台

产品型号：R7900
产品尺寸：148KG
可容盘数：工业PC+运动控制系统

产品简介：ZM-R7900是一款精密BGA返修台，适用于各类主板bga返修和led返修，加热区域独立控温，有效避免温度不均匀导致的PCBA变形翘曲。
大型精密返修台工作站

产品型号：R8000B
产品尺寸：840.5KG
可容盘数：工业PC+伺服运动控制系统

产品简介：卓茂科技R8000B是一款大型精密BGA返修台设备，自整定的温度曲线，大面积的预热平台，自动喂料与吸附，高性能、多回路的加热系统。
超大型精密返修工作站

产品型号：R8000D
产品尺寸：929KG
可容盘数：工业PC+伺服运动控制系统

产品简介：卓茂科技R8000D是一款超大型高端光学对位精密BGA返修台设备，适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修工作。
超大型基板拆卸预热平台

产品型号：R9000
产品尺寸：438.5KG
可容盘数：21.5KW Max

产品简介：BGA返修台产品特点: ●独立的二温区控温系统可单独使用上部或下部温区，同时外置测温接口可实现对温度的精密检测； ●温度控制采用高精度温控控制器，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。
光学对位自动返修设备

产品型号：R7830A
产品尺寸：151KG
可容盘数：Panasonic PLC+温度控制模块

产品简介：产品特点： ●高清光学对位系统高清进口CCD(200万像素)高精度光学对位，配置激光红点对位，引导PCB快速精确定位。 ●温度控制稳定独立控制的三温区，对流热风加热，温控精准。
智能光学BGA返修工作站

产品型号：R8650C
产品尺寸：993.5KG
可容盘数：工业PC+伺服运动控制系统

产品简介：产品优势： ●精确的视觉对位 200万高清工业摄像系统，重复贴装精度达到±0.025mm; ●多功能的控制特性自主研发软件系统，实现快速定位及稳定的温度曲线(自带曲线分析功能).
全自动BGA返修台

产品型号：R7850A
产品尺寸：218.5KG
可容盘数：工业PC+运动控制系统

产品简介：产品特点： ●智能控制系统具备自动喂料装置，采用高精度温度控制模块，精度可达±1℃。 ●底部加热系统采用进口发热丝和中波陶瓷红外发热板，升温快，控温精度高。
全自动BGA返修台

产品型号：R730A
产品尺寸：130.5kg
可容盘数：Panasonic PLC+温度控制模块

产品简介：产品特点： ●智能控制系统具备自动喂料装置，采用高精度温度控制模块，精度可达±1℃。 ●高清光学对位系统高清CCD高精度光学对位，配置激光红点对位，引导PCB快速精确定位。
BGA智能返修台

产品型号：R7220A
产品尺寸：76kg
可容盘数：自主发热控制系统V2

产品简介：产品特点： ●高清光学对位系统高清CCD高精度光学对位，配置激光红点对位，引导PCB快速精确定位。 ●温度控制稳定独立控制的三温区，对流热风加热，下部温区高度可调。
金属铸件/焊接件X光无损探伤机

产品型号：XD160
放大倍率：
检测精度：

产品简介：主要应用于铝铸件、铁铸件、焊接件、汽车零部件；五金制品、耐火材料等检查，利用X光透视转换成可见图像，用平板获取影像信息，高清成像、可测量尺寸、数据存储和自动编程步进检测等功能，可以根据客户需求定制X射线检测机。
超大检测面积X射线检测设备

产品型号：X1200
放大倍率：200X
检测精度：5~15um

产品简介： X1200是针对大型PCB板、5G通讯主板、LED灯条等超大面积检测的精密微焦斑X射线检测设备，其有效检测面积可达1200mm×600mm，可实现大范围的自动检测，根据产品尺寸不同接受定制化服务。
通用型微焦斑X-RAY检测设备标配款

产品型号：X6600B
放大倍率：200X
检测精度：5um

产品简介：X6600B是一款六轴通用型离线式精密微焦斑X射线检测设备，具有高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台的特点，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖PCBA、IC、BGA、CSP、IGBT、传感器、保险丝、倒装芯片等多种封装类型检测；还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测，可以根据客户检测需求定制X射线检测设备。
高端微焦斑X射线检测设备

产品型号：X7600
放大倍率：200X
检测精度：5~15um

产品简介：采用全球顶尖日本滨松（HAMAMATSU）X射线源可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域电子产品的检测，可以根据客户需求定制X射线检测机。
小型微焦斑X-RAY缺陷检测设备

产品型号：X5600
放大倍率：200X
检测精度：15μm

产品简介：X-RAY两个部件分别为：X射线源、探测器。X射线源采用日本滨松（HAMAMATSU），探测器采用韩国rayence。应用于芯片、BGA/CSP、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、电容、IGBT、保险丝、塑胶件、手机屏、PCBA、LED、电池等产品检测，可以根据客户需求定制X射线检测设备。
通用型微焦斑X-RAY检测设备 PLUS款

产品型号：X6600
放大倍率：200X
检测精度：5~15μm

产品简介：X6600是一款高性价比的通用性离线式精密微焦斑X射线检测设备，适用于主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测；还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测，可以根据客户需求定制X射线检测设备。
【新品上市】通用型微焦斑X-RAY检测设备

产品型号：X6600BM
放大倍率：200X
检测精度：

产品简介：X6600BM是一款载物台可360°旋转精密微焦斑X射线检测设备，具有高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台的特点，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖PCBA、IC、BGA、CSP、IGBT、传感器、保险丝、倒装芯片等多种封装类型检测；还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测，可以根据客户检测需求定制X射线检测设备。
汽车FPC在线X-RAY检测机

产品型号：XL6500F
放大倍率：500倍
检测精度：5μm

产品简介：XL6500F是一款针对汽车FPC软板全检的微焦斑在线X-RAY检测设备，对汽车FPC软板内底部焊接元器件(镍片)实现全自动在线检测，对其焊接气泡、少锡、漏焊接、焊接偏位等实时保存及判断，可以根据客户需求定制X射线检测设备。
全自动PCB板检测设备（钻孔偏移&二维码识别）

产品型号：X-7800
放大倍率：200X
检测精度：5μm

产品简介：在线式PCB二维码识别检测设备支持各种不同产品检测的Teaching和导入导出功能，自动上料，自动检测判断，自动分拣良品与不良品。轨道式传输系统、大检测面积、全新式数字平板探测器，能接驳在SMT生产线上进行高产能的自动在线全检，可以根据客户需求定制X射线检测设备。
全自动在线式微焦斑X射线检测设备

产品型号：XL-6500
放大倍率：200X
检测精度：5~15μm

产品简介：XL6500是一款针对电子组装件的SMT在线式微焦斑X射线检测设备，它可以直接接入SMT生产线，也可以使用上、下板机离线使用，针对线路板的特点区域或指定器件进行全自动判定检测，可以根据客户需求定制X射线检测设备。
XC2000 在线式X-RAY点料机

产品型号：可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC等
放大倍率：人工智能算法与云服务对接
检测精度：全程自动化上下料作业

产品简介：本设备主要用于SMT行业生产用的卷盘类物料进行快速点数，配置双推车双工位自动感应上料（每个工位可缓存7-15寸盘50盘），以高度工业4.0为标准，智能模块化设计，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray等全品项料件，配备人工智能深度学习软件，云端更新系统...
XC1000 离线式X-RAY点料机（经济版）

产品型号：可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC等
放大倍率：人工智能算法云服务对接客户系统
检测精度：手动上下料作业

产品简介：本设备主要用于SMT行业卷盘类物料快速点数，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品项料件，物料类型包括所有阻容类物料和IC类物料。利用X射线成像技术，对生产物料进行检测并获取图像信息进行快速计数，并将设备数据信息与客户MES系统对接。
小型精密微焦斑X射线在线检测机

产品型号：XL5800
放大倍率：
检测精度：15μm

产品简介：XL5800具有在线自动送料、自动检测、自动分拣，以及对不良品进行冲切或标识功能，适用于卷料和盘状料以及产线自动送料的检测。一般应用于三极管在线检测、IC芯片在线检测、连接器在线检测、IGBT在线检测、传感器在线检测、LED在线检测、PCBA在线检测等等，可以根据客户需求定制X射线检测设备。
美国Dalsa平板X-RAY探测器

产品型号：Dalsa
放大倍率：
检测精度：

产品简介：Shad-o-Box系列X光平板探测器属于高分辨率X射线成像设备，旨在用于高性能数字放射线成像术。各型号探测器皆由X射线传感器模块...
日本滨松HAMAMATSU光管

产品型号：L11831-01
放大倍率：
检测精度：5um

产品简介：HAMAMATSU成立于1953年的日本滨松光子学株式会社（以下简称滨松集团），是一家科技水平高、市场占有率大的光科学、光产业公司。
韩国Rayence数字平板探测器

产品型号：Rayence
放大倍率：
检测精度：

产品简介：Rayence是韩国一家具备CMOS Wafer设计技术、非晶硅平板的独自开发技术以及制造放射线探测器的闪光体技术的公司。凭借其核心技术，Rayence每年都能斩获“2014年韩国技术奖”和“韩国十佳新技术”

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