超大型基板拆卸预热平台/X-ray点料机_X光检测设备- 深圳卓茂科技

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● R9000

● L1500xW960xH1970mm

● 438.5KG

● 21.5KW Max

产品简介：BGA返修台产品特点:
●独立的二温区控温系统
可单独使用上部或下部温区，同时外置测温接口可实现对温度的精密检测；
●温度控制
采用高精度温控控制器，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。

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