在高端精密电子制造的全链路中，BGA、CSP、QFN、IGBT这类封装器件的焊点内部，一直是传统质检手段难以触及的“盲区”——隐藏在封装下方的空焊、内部气泡、“枕头效应”等隐蔽缺陷，二维X射线很难精准判定；传统离线CT设备扫描速度慢，完全跟不上自动化产线的节拍，想要实现100%全检几乎不可能；同时大量依赖人工判图的模式，不仅效率低，不同人员的判定标准偏差大，检测一致性和全流程自动化水平始终难以突破。卓茂科技推出的AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，融合全自研核心技术与顶尖硬件配置，为电子制造行业打造出一套兼顾高效率、高精度的无损检测解决方案，用革命性的秒级CT能力，彻底打通了高速产线的3D全检通道。



极速CT扫描，重新定义在线3D检测效率基准

AXI9000首先从底层机械架构入手，打破了传统CT设备“速度与精度不可兼得”的行业魔咒。
设备采用高刚性三层龙门结构设计，搭载高性能直线电机与高精度光栅尺全闭环定位系统，为高速运动下的微米级位置控制提供了极强的刚性支撑与实时反馈保障，从硬件层面消除了高速扫描时的震动偏差。搭配卓茂全自研的极速3D/CT重建算法，设备可实现高效的层析成像，单视场的扫描检测速度最快可达2秒，相比传统离线CT设备效率提升数倍，直接把原本只能用于实验室抽检的CT技术，搬到了量产在线全检工位。
同时设备支持灵活的成像参数自定义配置：用户可以根据不同产品的检测需求，在高精度模式与高速模式之间自由切换，灵活组合投影张数与成像分辨率，针对性优化检测方案，既能满足高精密芯片的微米级缺陷识别要求，也能适配大批量消费电子的高速量产场景，覆盖多样化的生产需求。



智能3D深度洞察，全类型内部缺陷无处遁形

依托顶尖的硬件配置与深度训练的AI算法体系，AXI9000实现了对复杂内部缺陷的全维度精准识别。
设备搭载大尺寸非晶硅平板探测器，有效成像视场达到154×154mm，空间分辨率5.0Lp/mm，配合16bit高精度AD转换技术，采集到的三维体数据层次丰富、细节清晰，哪怕是不同材质之间的微小密度差也能精准区分。搭配卓茂全自研的智能3D检测软件，可完成高速高分辨率的三维成像，彻底告别二维检测的叠影干扰问题。
全场景的缺陷覆盖能力是设备的核心优势之一：它可以精准完成BGA、POP、LGA、QFP、CSP、QFN、DIP插件、IGBT等几乎所有主流封装器件的内部检测，稳定识别缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、内部气泡、“枕头效应”等数十种常见缺陷。尤其是针对二维检测中极难判定的焊点内部空焊、微小气泡、DIP通孔透锡率不足等复杂不良，设备通过多维度自研智能算法的组合判定，最终输出的检测结果拥有极高的准确率与可靠性，大幅降低后续人工复检的工作量。

全流程全自动运行，兼顾高兼容性与安全合规

AXI9000作为专为量产线设计的在线型设备，从系统架构到细节设计都完全适配自动化产线的运行逻辑。
设备集成专业GPU图像工作站作为核心控制系统，从PCB基板载入、视觉定位、CT扫描、三维重建、AI缺陷分析到最终结果输出，全流程实现无人自动化运行，几乎不需要人工干预，完美衔接前后段SMT产线，大幅提升整条产线的运行连贯性。在基板兼容性上，设备拥有极强的适配能力：支持的PCB尺寸范围从50×50mm到610×510mm，基板厚度覆盖0.5mm到10mm，同时兼容板上元件上部高度≤50mm、下部高度≤40mm的绝大多数主流产品，不需要频繁更换夹具就能快速切换不同机型的生产。
在安全防护层面，设备完全符合国内国际严苛的辐射安全标准，正常运行时设备外围的辐射泄漏值低于0.5μSv/h，远低于国标规定的安全限值，长期在工位旁操作也完全不会影响人员健康。

如今，AXI9000凭借行业领先的高速CT/3D成像能力与全自动化运行特性，已经在SMT贴片、半导体封装、功率模块制造等多个领域落地应用，为电子制造企业提供了高效、精准、稳定的全检质量控制保障，是高端电子制造企业追求极致品质与超高生产效率的理想质检装备。