在现代精密电子制造行业中，BGA、IGBT等高密度元器件的内部焊点缺陷检测，一直是困扰生产企业的质检难题。传统的人工目检、普通X-ray检测设备要么检测速度慢拖慢产线节奏，要么精度不足无法识别隐藏的微小缺陷，始终难以在检测效率和识别精度之间找到完美平衡，也让不少企业因为漏检、错检承担了不必要的售后成本。

针对行业这一核心痛点，国内专业检测设备厂商卓茂科技推出了全新高速CT型X射线全自动检测设备——AXI9000，依托自主研发的创新3D/CT成像技术，为电子制造行业带来了兼顾速度与精度的高效无损检测新方案，重新定义了工业X射线检测的性能标准。

极速CT扫描，带动产线检测效率全面升级

AXI9000从硬件架构层面就为高速检测做了针对性优化，设备采用稳定性极强的三层龙门直线电机结构，同时搭配业内顶尖的精密光栅尺定位系统，从结构基础上保障了高速扫描过程中的定位精度，避免因移动误差影响检测结果。

在此基础上，AXI9000搭载了卓茂科技独家研发的3D/CT快速重构技术，能够在极短时间内完成被测区域的三维成像重建，检测速度最快可以达到2秒/FOV，相比传统CT检测设备速度提升数倍，大幅压缩了单批次产品的检测周期，完全能够适配电子制造行业高节奏、大批量的规模化产线生产需求，不会因为质检环节拖慢整体生产进度。

自研智能算法加持，微米级缺陷精准识别不漏检

除了硬件带来的速度提升，AXI9000在检测精度上也实现了突破。设备内置卓茂科技多年技术积累打磨的多种自研智能缺陷检测算法，同时搭配16bits超高精度平板探测器，能够清晰还原元器件内部微米级的结构细节，哪怕是极微小的缺陷也能清晰呈现。

针对电子制造中常见的各类焊点缺陷，比如BGA封装的空焊、虚焊，元器件内部的气泡杂质，或是DIP通孔焊接填充率不足等复杂缺陷，AXI9000都可以实现全自动高精度识别判定，不需要人工二次复核，哪怕是藏在元器件内部、肉眼和普通设备无法发现的隐蔽缺陷，也能轻松识别无处遁形，从源头保障了产品出厂品质。

灵活配置适配多元场景，安全可靠满足不同生产需求

为了适配不同电子制造企业多样化的生产场景和检测需求，AXI9000设计了灵活的参数配置方案，支持投影张数和检测分辨率的自由组合选择，CT分辨率最高可达到3μm，企业可以根据自身产品类型、检测要求自由调整参数，兼顾检测精度和检测效率。

同时，AXI9000拥有极为广泛的基板兼容性，最大可以支持610×510mm尺寸的PCB基板检测，覆盖从小型芯片封装到大型电路板的绝大多数检测场景。更值得一提的是，设备采用了优化的屏蔽设计，运行时辐射量低于0.5μSv/hr，远低于国家安全标准，为现场操作人员提供了安全的工作环境，也给企业带来了安全可靠、灵活弹性的品质管控整体解决方案。

总的来说，卓茂科技AXI9000高速CT X射线检测设备，从速度、精度、适配性多个维度解决了传统电子质检的痛点，是精密电子制造企业提升质检效率、降低不良率的优质选择。