在小型电子元器件研发、3D打印试样分析、陶瓷矿石小件质检等场景中，小微零件的内部隐蔽缺陷始终是肉眼和常规二维检测设备难以攻克的痛点。传统大型工业CT不仅占地面积大、部署成本高，还需要专门规划辐射防护机房，对于中小实验室、小型产线、研发工位来说，往往存在选型门槛高、投入产出比低的现实难题。

卓茂科技推出的XPT8000桌面型高分辨CT系统，以紧凑小巧的桌面级机身搭配三轴精密运动平台，同时兼顾微米级高清成像能力与DR/CT双模式检测功能，完美适配小件研发测试、来料入厂质检、新材料微观分析等多元场景，为小微件无损检测提供了轻量化的高性价比解决方案。

超紧凑桌面机身，灵活部署零门槛

不同于传统大型CT设备动辄数平方米的占地需求，XPT8000整机体积十分小巧，主机尺寸仅为900mm×600mm×660mm，还配套专用移载小车，可根据使用需求灵活转运摆放，完全不需要提前规划专用辐射防护机房，普通实验室桌面、生产线上的独立质检工位都能直接安放，大幅降低设备部署的前期投入成本。

设备搭载三轴高精度运动平台，工件最大检测范围可达φ300mm×200mm，承重上限5kg，载物台支持360°无死角旋转和200mm行程升降，小型工件的上下料操作无需借助辅助工装，单人即可快速完成，日常使用便捷度大幅提升。同时整机运行噪音严格控制在75dB以内，不会对周边工位造成噪音干扰，运行功率仅1.8kW，日常长期使用的能耗成本极低，完全适配各类轻量化使用场景。

微焦点射线源加持，微米级细节清晰呈现

XPT8000搭载40–130kV封闭一体微焦点射线管，焦点区间覆盖5μm–40μm，搭配高性能非晶硅平板探测器，哪怕是小微零件内部的微米级细微结构也能清晰成像，不会出现边缘模糊、细节丢失的问题。

设备可以精准识别小型工件内部的微小气孔、微裂纹、材料分层、装配错位等各类隐蔽缺陷，适配矿石样本、各类复合材料、精密电子元器件、增材制件等多种材质的检测需求，既能满足高校、科研机构的材料研发分析要求，也能支撑生产企业的出厂质控全检标准。

DR/CT双扫描模式，软件功能可灵活拓展

设备同时支持DR平面快速扫描和标准CT三维重建两种工作模式，配套内置图像处理、灰度分析、多维度尺寸标定等基础工具，日常快速筛查工件缺陷时可直接用DR模式，大幅提升检测效率；需要深度分析内部结构时切换至CT模式，生成完整三维模型。

系统标配VG三维分析软件标准版，可直接完成任意位置切片观测、多模型三维对齐、关键结构精准测量等操作，有更高检测需求的客户还可以按需升级至Max版本，拓展孔隙率统计、壁厚分析等高级量化分析功能，软硬件一体化交付，无需额外采购第三方工具，轻松适配不同深度的检测需求。

合规多重安全防护，全国售后体系全程支撑

XPT8000的辐射泄漏数值严格控制在1μSv/h以内，完全符合国家《GB18871-2002》辐射防护相关标准，整机配备三重物理安全防护结构，从根源上消除操作人员的辐射安全顾虑。同时卓茂科技依托全国多地线下办事处和7×24小时400服务热线，可快速为客户提供上门安装调试、定期运维、操作培训等全流程售后保障，让设备长期稳定运行无后顾之忧。

随着微型精密制造、新材料研发的持续普及，轻量化高分辨桌面CT已经成为小件无损检测场景中实用性极强的高性价比方案，无需高额投入就能获得专业级三维无损检测能力，是中小实验室、小型产线的理想选型。