卓茂科技智能制造 | 乘风破浪芯之所向/X-ray点料机

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卓茂科技智能制造 | 乘风破浪芯之所向

作者：卓茂光电X-RAY发表时间：2023-06-10 11:06:17

盛夏伊始，万物竞秀。6月9日，由深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会主办的SIP系统级封装现状及发展趋势大会在深圳隆重召开。云集5G通信、汽车电子、半导体IC制造领域等500余半导体行业专业人士交流互动，卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加，现场与行业专家、大咖共同分享SiP系统级封装设备的应用、SiP系统级封装及Chiplet的现状及发展趋势。卓茂科技专业制造Xray检测设备、Xray点料机、3D Xray检测设备、智能BGA芯片返修设备。

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展趋势大会在深圳隆重召开。云集5G通信、汽车电子、半导体IC制造领域等500余半导体行业专业人士交流互动，卓茂科技作为国
内专业智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加，现场与各行业专家、大咖共同分享SiP系统级封装设备的应用、SiP系统级封装及
Chiplet的现状及发展趋势。卓茂科技专业制造Xray检测设备、Xray点料机、3D Xray检测设备、智能BGA芯片返修设备。

“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，国家级专精特新重点“小巨人”
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