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作者： 卓茂光电X-RAY发表时间：2020-08-12 16:05:02
目前一般的2D x-ray分为开管和闭管，前者的电压值和解析度以及放大倍率和分辨率很高，可以看到BGA焊点的缺陷，包括连锡、空洞、焊盘缺失、异物、冷焊、假焊、W\D、少球、贯穿孔吃锡量、偏移、部分的芯片裂纹等，能检测到得缺陷可以覆盖90%，剩余的缺陷需要3D功能。闭管的由于电压底、分辨率低、放大倍率低等原因，一般只可以分析连锡、空洞、少球。
像卓茂光电X-RAY检测设备不仅可以检测BGA，PCBA，IGBT，IC等电子元器件的内部结构，还能对其内部结构进行面积测算、气泡缺陷测算等。
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