科学技术的高速发展，推动终端与物联网向更高性能、更高互联与更优体验的方向进步，而这些日益增长的市场需求都无不对IC芯片提出了更高的要求，这也给半导体行业提出更高的挑战，特别是在芯片工艺上，越来越精细化和复杂化，作为电子产品的核心，IC芯片无可厚非。
然而中国国产芯片却远远落后于其他国家，特别是在芯片前道工艺尺寸所见和后道封装环节，需要建立每一个检测节点的可靠可重复测量的基础上，无论是Si到GaAs再到Sic等材料更新，又或者是工艺流程的日新月异的突破，都会对工艺提出更多挑战，目前就芯片生产商来说，国产芯片以华为电子为龙头。
由于国外对中国技术的封锁，国内企业需要在没有任何技术支持的条件下探索IC芯片的开发，当下以中兴通讯和华为电子为代表，其中华为芯片研发实力强劲，外界更是将其称为具有挑战美国高通的实力的中国企业，然而最近的事态变化也让人看的够明白，美国以中兴与伊朗之间贸易往来为由，对其进行14亿美元的罚款（14亿美元相当于中兴3年的收益），对华为则进行扣押财务首席执行官CFO孟晚舟女士（孟晚舟是华为创始人任正非的长女，被誉为华为接班人），国外的技术封锁与威逼打压，是一个企业无法承受的，必须国家出面调解干预。
多年以来，华为不断投入大量的资金进行5G通讯技术和芯片技术领域的研发，麒麟系列CPU问世，彻底打破欧美技术封锁，实现了真正意义上的国产芯片。
在纳米级的芯片制造上，中国需要精益求精，以破除国外技术封锁，卓茂光电亦将推出更多更好的X-RAY产品，以满足市场对产品无损检测的需求。