作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2020-09-18 18:00:05
LED灯采用发光半导体材料芯片固化在支架上,并利用金线/银线连接芯片和电路板,最后通过环氧树脂密封进行封闭式隔离外界以及保护芯片的作用,确保LED的抗震性能稳定。
LED在生产标准上,目前国内还没有较为统一的标准,再加上国内LED灯具生产厂家数量庞大,生产质量参差不齐,如何提升LED灯具的生产质量,是当下LED保质量的大环境下,生产商最应该关注的问题。
整体上来说,目前国内LED生产工艺中,遇到的问题会更倾向于环氧树脂固化时出现气泡,影响产品的使用效果,如下图:
环氧树脂在固化时,由于树脂含有杂质或混入空气,极易形成气泡缺陷,虽然不会影响产品的性能,但影响使用效果和消费者对产品的挑剔。对于金线的联接是否到位,可以采用X-RAY检测设备来检测,避免了使用肉眼观察时的误差。
X-RAY穿透产品,直接透射产品内部,对于缺陷检测直观。
LED灯珠 |
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