卓茂科技 | 苏州SIP、西安CEIA“两会”齐头并进/X-ray点料机

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卓茂科技 | 苏州SIP、西安CEIA“两会”齐头并进

作者：卓茂光电X-RAY发表时间：2023-03-23 09:34:51

3月2日，【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】与【第90届CEIA电子智造高峰论坛】两会齐开，璀璨开年，卓茂科技两会齐头并进，全力抢占蓝海市场先机。卓茂专业制造xray检测设备，xray点料机，BGA返修台实力厂家。

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长安二月三月时，千门万户春风吹。3月2日，第90届CEIA电子智造高峰论坛在西安隆重举办，融合系统集成产业链，从微组装再到先进封
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天堂苏州，最美吴中。同期，2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会在苏州隆重召开，卓茂科技应邀参加盛会，
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短暂的离别是为下次相见拉开序幕，期待3月17日，我们再次相聚重庆CEIA电子智能制造高峰论坛，卓茂科技将与您一路前行，聚势共赢。
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