当X射线穿透物质时，由于射线和物质之间的相互作用，会产生一系列极其复杂的物理过程。因此，射线被吸收和传播，失去了一些能量，强度相应减弱。这种情况被称为辐射衰减。X辐射检查的本质是基于被检查工件与内部介质不足之间的辐射能量衰减差异。这种差异会导致辐射通过工件后的强度差异，因此由于缺乏辐射而导致的图像。在暗室中处理的光敏材料（胶片）上投射。获得缺陷图像后，根据规范评估工件内部缺陷的性质和负片的水平。

对于一些不能通过外观检测到物品或不能到达检验位置的物品，X射线具有很强的穿透能力，因为X射线穿透的材料的密度不同，因此光强度也不同。X射线检查可以将这些不同的光强度产生成相应的图像，然后清晰地显示待测对象的内部结构，然后在不损坏待测对象的情况下完成目标检查。

经过近100年与原始胶片X射线摄影技术的发展，X射线检查技术已经形成了一个比较完整的X射线检查技术系统，由X射线拍摄，X射线实时成像，X射线构成。

根据获取工件检查图像的方法，X射线检查技术分为X射线拍摄检查技术和数据射线照相检查技术。X射线摄影技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其他射线摄影技术的发展奠定了坚实的基础。数据射线检测技术主要包括X射线实时成像技术，X射线断块拍摄CT成像检测技术，X射线微CT成像检测技术，X射线锥束CT三维成像检测技术等。

1.可用于检测某些金属材料及零件、电子零件或零件、电子零件或LED零件是否有裂纹，是否有异物。

2.能够检测和分析BGA，线路板等是否有内部偏移。

3.可用于检测和判断BGA焊接中没有断丝等缺陷，如空焊和空焊。

4.它能检测和分析电缆、塑料零件、微电子系统、粘合剂和密封件的内部情况。

5.用于检查瓷器铸件中是否有气泡、裂纹等。

6.检查IC包装是否有缺陷，如是否有层脱离、是否破裂、是否有缝隙等。

7.印刷业的应用主要表现在纸板生产过程中无缺陷、桥梁和短路。

8.在SMT通常是检查点焊是否有缝隙。

9.在集成电路中，通常检查各种连接线是否有短路、短路或异常连接。

我们发现X射线检测的范围如此广泛，但是在使用X射线检测时，我们还必须了解科学的检查步骤。

1.首先，确定样品的类型，或材料的检测位置和要求。

2.将样品送到X射线检查站。

3.检查后，分析形成的图像。

4.标记问题的位置和类型。

在对X-RAY设备有了一定的了解之后，我们将在购买X-RAY测试设备时更加有针对性。可靠，高质量的卓茂x-ray检测设备是您的首选。

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