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X-RAY无损检测设备可以检测的那些项目内容介绍

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2022-04-28 11:11:10

X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-RAY) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-RAY形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。

今天,我们来聊聊有关X-RAY无损检测设备可以检测的那些项目内容介绍。无损检测X光射线 (以下简称X-RAY) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-RAY形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。

而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-RAY无损检测设备可以检测哪些项目呢?让我们来看看:

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

那么上述7点就是有关X-RAY无损检测设备可以检测的项目,希望对大家有益~如果大家对于X-RAY检测仪有需求的话,请随时资询我们~


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