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X-RAY检测LED封装内部缺陷的意义

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2019-07-31 17:28:14

近年来国内制造业的发展由数量转向质量,从薄利多销到技术研发,推动了国内企业转型升级,同时各个行业的高速发展,也导致了LED封装产品的巨大市场,在当下成千上万家LED封装企业当中,以京东方、彩虹股份等为代表的LED产业全球化。


近年来国内制造业的发展由数量转向质量,从薄利多销到技术研发,推动了国内企业转型升级,同时各个行业的高速发展,也导致了LED封装产品的巨大市场,在当下成千上万家LED封装企业当中,以京东方、彩虹股份等为代表的LED产业全球化。
但随之而来不可避免的会出现质量参差不齐的问题,也成为了LED产业最大的障碍,目前LED技术的瓶颈主要集中在制造成本、发光效率、光衰等技术应用,据有关数据显示LED封装的报废率为0.1%,而全国每年万亿市场的LED封装产品,报废数量不容小觑,给国家经济造成数亿的经济直接损失。
X-RAY检测设备是一款针对产品内部缺陷检测的设备,其强大的可穿透力,能有效的探测到产品的缺陷,如裂纹、焊接空洞等。
从LED封装工艺过程看,芯片的备胶、点晶、扩片环节,都有可能对芯片造成其他损伤,在灌胶、环氧固化工艺中,产生气泡、热应力,对LED的输出产生其他不必要的影响。
因此,采用X-RAY检测设备可以有效的从根本上解决这些问题,做好产品质量输出保障,提升客户信赖度。


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