在精密电子制造领域，BGA、CSP、QFN等微型元器件的焊点内部缺陷检测一直是行业痛点。传统检测手段面临三大挑战：人工目检效率低下且一致性难以保证；常规CT设备扫描速度无法满足全检需求；复杂封装结构的内部缺陷难以精准识别。卓茂科技推出的AXI9000高速CT检测设备，正以创新技术重塑电子制造质检标准。



极速扫描：重新定义检测效率
AXI9000采用创新三层龙门结构设计，搭载高性能直线电机与精密光栅尺定位系统，实现微米级运动控制精度。其核心突破在于：
3D/CT重构技术实现约2秒/视场的检测速度
支持用户自定义成像参数组合
智能算法优化检测路径规划



这种"可配置的极速扫描"模式，使设备既能满足高精度检测需求，又能适应不同产线的节拍要求，真正实现全检模式落地。

智能洞察：穿透式缺陷识别
设备配备的平板探测器拥有154×154mm大视场，结合16bits AD转换技术，确保三维体数据质量达到工业级标准。其智能检测系统具备：
多类型封装元器件全覆盖检测能力
自动识别20+种常见焊接缺陷
自研算法解决气泡、空焊等隐蔽问题



特别针对BGA封装中的"枕头效应"和QFN芯片的底部填充缺陷，AXI9000通过深度学习算法实现了传统设备难以企及的检测精度。

全自动产线适配
从基板载入到结果输出，AXI9000实现全流程自动化：
专业GPU图像工作站控制系统
支持50×50mm至610×510mm基板尺寸
0.5-10mm厚度范围自适应
辐射安全控制在＜0.5μSv/hr



设备采用模块化设计，可快速适配不同产线布局，其上部50mm/下部40mm的紧凑结构特别适合空间受限的SMT车间。

行业价值：效率与质量的平衡
卓茂科技通过AXI9000解决了电子制造中的"质量-效率"悖论：
检测速度提升300%的同时保持高精度
减少70%以上的人工复检需求
缺陷漏检率降至行业领先水平



该设备已成功应用于多家头部企业的5G通信模块、汽车电子等高端产品线，助力客户实现零缺陷生产目标。

在电子制造向智能化、微型化发展的今天，AXI9000不仅是一款检测设备，更是推动行业质量升级的关键技术。其创新的"速度+精度+智能"三位一体设计，为电子制造业提供了面向未来的质检解决方案。