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X-RAY检查机在BGA焊接检验中的应用

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2022-11-02 17:12:39

作为小型器件的典范BGA近年来,该设备广泛应用于电子设备中QFP封装器件或PLCC与封装器件相比,BGA该装置具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电性能好、散热性能好等优点。

作为小型器件的典范BGA近年来,该设备广泛应用于电子设备中QFP封装器件或PLCC与封装器件相比,BGA该装置具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电性能好、散热性能好等优点。尽管如此。BGA设备有许多优点,但仍存在不可改变的缺点:即:BGA焊接完成后,由于所有的点焊都在器件本身的腹部以下,传统的估计方法既不能观察和检测所有点焊的焊接质量,也不能应用AOI(自动光学检测)设备对点焊外观进行质量评价。目前,通用方法均采用。X-RAY检查设备对BGA检查装置点焊的物理结构。

X-RAY检测原理

X-RAY检测设备是基于X射线的图像原理,X射线发生器将X射线传递给被检测的印刷板组和印刷板组BGA该装置进行直射。X射线不能通过锡、铅等密度大、厚的物质产生深色图像,但会通过印刷板、塑料包装等密度小、薄的物质随意产生图像,完成对BGA装置焊接点焊质量检验。

焊点缺陷类型

1.焊料桥连

因为焊料桥连接的结果是电气短路,所以BGA设备焊接后,各邻近焊料球之间应无焊料桥接。这种缺陷在使用中使用。X-RAY检测设备时非常明显。

2.焊锡珠

焊珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一,导致焊珠的原因有很多。这种缺陷在于这种缺陷。X-RAY图像区也容易识别,应用程序区也容易识别,X-RAY在观察和测量焊料珠时,应注意其规格和位置要求,不得违反最小电气间隙要求。

3.空焊

一般来说,空焊是由于回流焊接过程不足造成的。在回流焊接过程中,焊料球和锡膏没有形成良好的熔,不能产生湿润良好的共晶体。空焊是一种不可忽视的缺陷,容易导致设备脱落,影响设备的电气性能。空焊缺陷也需要通过旋转射线的角度进行检查,然后及时采取有效措施防止其发生。

运用X-RAY检验设备对BGA设备焊接质量检验是一种高性价比的检测方法。随着新技术的发展,超高分辨率、智能化X-RAY不仅仅是检验设备BAG设备组装提供省时、省力、可靠的保证,也能在电子设备故障分析中发挥重要作用,提高故障排查效率。

 


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