在手机电路中，使用了更多新的和独特的部件。他们的识别和测试是从业者非常关心的话题。

手机电路的基本构成

手机电路的基本部件主要包括电阻器、电容器、电感器、晶体管等。由于手机尺寸小，功能齐全，电路复杂，这些组件必须安装在芯片上（SMD）上面。与传统的埋孔元件相比，芯片元件安装密度高，导线减少。分布的影响降低了寄生电容和电感，具有良好的高频特性，提高了参与干扰信号和射频干扰的能力。

一、电阻

安装在表面的电阻元件大多是片状的，引脚位于元件的两侧。个别手机采用组合电阻，四个引脚连接到外部电路和内部电路。

二、电容

在手机中，电容器通常是黄色或浅蓝色，有些电解电容器是红色的。电解电容器稍大，非极性电容器特别小。最小只有1mmx2mm。有些电容器的中间有两个字符。大多数电容器没有标记容量。手机电解电容器的一端有一个窄黑条，表示端子是正极。

三、电感和微带线

电感是一种无功设备，经常用于电子线路。电感包裹在铁芯或磁芯或空心线圈上。与手机板上的电阻和电容不同，手机电路中的电感外观和形状不同，有些很大，很容易从外观上判断。但有些电感器有外观、形状和电阻。电容器的外观差别不大，很难判断。

​四、二极管

手机中的二极管主要有以下几种：

1.普通二极管

普通二极管根据二极管的单向导电性工作。有两个引脚，一般是黑色的，一端有白色的垂直线，这意味着一端是负的。

2.齐纳二极管

齐纳二极管缩写为齐纳管，利用二极管的反向击穿特性工作。在手机电路中，一般用于接收器（扬声器、扬声器）电路、振动器电路和铃声电路。此外，齐纳二极管通常用于手机的充电电路和电源电路。

3.变容二极管

变容二极管是一种特殊的二极管，采用特殊工艺使用PN随着反向偏置电压的变化，结电容更加敏感。

4.发光二极管

发光二极管主要用作手机中的背景灯和信号指示器。发光二极管一般分为红光、绿光和黄光。发光二极管的颜色取决于制造材料。

此外，还有一些特殊的发光二极管，如红外二极管。目前，红外发光二极管越来越多地用于手机和红外传输。

5.组合二极管

所谓组合二极管，即二极管模块电路由几个二极管组成。有三脚和四脚组合二极管。

五、三极管

1.三极管的结构

手机电路中常用的晶体管都是SMD从电路结构上看，设备可分为以下类型：

(1)一般三极管

一般来说，三极管有三个电极和四个电极，它们的外观和引脚在四引脚晶体管中，一个是晶体管的输出端，另外两个引脚作为发射极相互连接，另一个作为基极。

(2)带阻晶体管

带阻三极管由一个三极管和一个或两个内部电阻组成。

(3)组合晶体管

组合三极管是由几个三极管组成的模块。组合晶体管已广泛应用于手机电路中。

2.电感和微带线

电感器是一种经常用于电子线路的电抗器件。将导线绕在铁芯或磁芯上或空心线圈是一种电感器。手机板上的电阻.电容器的区别在于，手机电路中的电感有各种各样的外观和形状，有些电感很大，很容易从外观上判断；但有些电感器的外观和电阻。电容器的外观不大，很难判断。

六.二极管

手机中的二极管主要有以下几种：

1.普通二极管

普通二极管采用二极管的单向导电性，有两个引脚，一般为黑色，一端有白色垂直条，表示端为负极。

2.稳压二极管

稳压二极管，简称稳压管，是利用二极管的反向击穿特性工作的。在手机电路中，它经常用于接收器(喇叭).音箱)电路.振动器电路和铃声电路。此外，在手机的充电电路中。.稳压二极管也广泛应用于电源电路中。

3.变容二极管

变容二极管采用特殊工艺PN一种特殊的二极管，结电容随反向偏压变化更加灵敏。

4.发光二极管

发光二极管主要用于手机中的背景灯和信号指示灯，发光二极管一般发红.绿光.黄光等，发光二极管的发光颜色取决于制造材料。

此外，还有一些特殊的发光二极管，如红外二极管。目前，越来越多的手机使用红外发光二极管，用于红外传输。

5.组合二极管

所谓组合二极管，换句话说，二极管模块电路由几个二极管组成。组合二极管还有三个脚.四支脚的。

七.三极管

1.三极管的结构

手机电路中常用的三极管都是SMD从电路结构上可分为：

(1)一般三极管

一般来说，三极管有三个电极四个电极，外观和引脚布置。在四个引脚的三极管中，一个较大的引脚是三极管的输出端，另外两个引脚是发射极，其余的是基极。

(2)带阻三极管

带阻三极管由三极管和一个.由两个内部电阻组成。

(3)组合三极管

组合三极管是由几个三极管组成的模块。组合三极管广泛应用于手机电路中。

面对如此多的微小部件，使用卓茂科技x-ray检测设备能清楚地检测到引脚部分是否有连桥、空焊等问题。

电脑上的高分辨率显像电子元件的焊点状态可以通过X射线进行，焊接不良产品可以通过简单的软件设置来判断。选择以下有焊接问题的设备，并将X射线电子元件的检验设备添加到生产线中，进一步提高检验效率。

1.连焊:相邻点焊之间的焊料连接在一起

2.空焊:部件引脚未被焊锡湿润.焊层没有被焊锡弄湿

3.空焊:基材部件插入孔全部暴露，部件引脚和焊层未被焊料湿润

4.半焊：部件引脚和焊层已湿润，但插入孔仍有部分外露

5.多锡：焊接接触元件体或密封端

6.包焊:焊料太多导致看不到元件脚，连元件脚的棱角都看不到

7.锡珠.锡渣：直径.过长的锡渣粘在底板表面

8.少锡.薄锡：焊料未完全湿润双面板金属孔

9.锡尖:元器件引脚头部或线路板的铺锡层呈尖

10.锡裂:点焊与引脚之间有裂纹，或焊层与点焊之间或点焊本身有裂纹

11.针眼.空洞.气孔：点焊内有针孔或大小不同的孔

12.焊层起翘：在导线上.焊层与基材的分离大于焊层厚度

13.铜泊断开:铜泊在线路板中断开

14.冷焊:点焊表面不光滑，有毛刺或颗粒