卓茂光电告诉您x-ray检测的原理及应用
作者： 卓茂光电X-RAY发表时间：2022-04-08 14:32:38
今天，卓茂光电小编给大家带来的知识点是x-ray检测的原理及应用，让我们一起深入探讨下~
今天，卓茂光电小编给大家带来的知识点是x-ray检测的原理及应用，让我们一起深入探讨下~
一、x-ray机器工作原理
当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一x-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（通常为摄像机）所接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检测焊点的缺陷。
二、x-ray取代ICT
对着印刷版密度变得越来越高，器件变得越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间变得越来越小，甚至被取消，此外对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造成交货延误，在当今社会激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用x-ray检验取代ICT，可保证功能测的生产路，减小故障诊断和返修工作，此外，在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查，能降低甚至消除批量错误，值得注意的是：对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多，冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命，当然x-ray不能查出器件的电气缺陷，但这些都可在功能测试中被检验出来，总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。
x-ray可以根据每个焊点的尺寸形状及特性进行评估，自动将不可接受和临界焊点检测出来，临界焊点即会导致产品过早失效的焊点，当然这些临界焊点在其他测试上都会被认为良好焊点。
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