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X光的特点及使用CCD探测X光的难点和特点

作者：卓茂光电X-RAY发表时间：2022-04-07 14:22:32

今天，卓茂光电小编将为大家介绍X光的特点及使用CCD探测X光的难点和特点，大家请看详情：

从185nm~0.01nm这一波段的X光不能在空气中传播，必须考虑使用真空技术。

keV或更低能量的X光(XUV、VUV)无法被前感光芯片探测到，需采用背感光芯片光子能量高过10keV量级时X光光子容易穿透背感光CCD芯片，无法被探测到，需采用前感光-深度耗尽CCD芯片，对于20keV以上的X-Ray，只能采用间接探测的方法，这给影像传递、制冷等都增加了难度。

通常X光无法通过光学元件成像，因此，在X射线探测领域，分辨率更多的取决于探测像元的大小，而非像可见光领域，分辨率常常取决于像素的个数。

对于直接探测，一个X射线光子足以产生多个光电子，因此通常用探测效率或者吸收效率来评判灵敏度，而非量子效率:而对于间接探测则更为复杂。

同样由于一个光子能够产生多个光电子，因此相对于可见光CCD，X射线CCD相机对于读出噪声和暗电流不是非常敏感，当然在需要高帧速时读出噪声还是需要注意的。

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