X-RAY检查机检查出的BGA球窝现象是为什么?
作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2022-03-30 14:10:54
X-RAY检查机检查出的BGA球窝现象是为什么?今天,就让卓茂光电小编为大家讲解下~
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球窝现象形成的原因与BGA的封装有关,但不同类别的BGA,形成球窝的原因不完全一样,如F-BGA,大多数情况下是因为其加热时变形使焊球与焊膏分离而引发的,而ML-PoP的球窝则主要是因为加热不充分而形成的,下面举例说明。
1)F-BGA
F-BGA属于典型的双层结构,上面为硅片(即管芯,Die),下面为基板,在加热时因膨胀系数不同而发生四角上翘。
F-BGA之所以发生四角上翘,是因为封装结构的CTE不同。对于此类器件,有效的方法就是采用比较低的峰值温度、长时间保温、比较慢的升温速率再流焊接温度曲线。
2)球珊阵列连接器
球珊阵列连接器产生球窝的机理仍然是焊球与焊膏不接触,这并非连接器加热时的变形所导致的。此连接器的封装非常特别,是在焊料无约束的焊端(焊盘为连接针的一部分,没有阻焊定义)上植球的,再流焊接加热时,焊球会沿连接针铺展或者说发生芯吸现象,会导致焊球变矮。如果再流焊接时加热比较快,连接器周边焊球会先一步熔化。
在这种情况下、就可能引发球窝现象。这也是一种动态共面性差的典型案例、说明动态共面性不完全决定于封装本身的变形,还取决于焊球直径的稳定性。
对于此案例来讲,减少连接器外围与中心的焊球温度差是减少球窝的有效方法之一。
3)ML-PoP
ML-PoP属于球球焊点结构,中间封装不仅受热不好且热容量比较大。球窝现象是其主要的焊接不良之一。
产生球窝的原因比较复杂,主要有焊剂漏涂、焊接温度不够,球窝的产生与封装结构、工艺等多种因素有关,分析时应具体对象具体分析,切不可简单化。
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