X-RAY检查机:由工艺因素引起的密脚器件虚焊问题
作者： 卓茂光电X-RAY发表时间：2022-03-28 13:53:24
大家都知道，X-RAY检查机可以保证焊接的及格率，那么当X-RAY检查机检测出密脚器件虚焊时应该怎么解决呢？让我们来看看：
大家都知道，X-RAY检查机可以保证焊接的及格率，那么当X-RAY检查机检测出密脚器件虚焊时应该怎么解决呢？让我们来看看：
密脚器件虚焊：
密脚器件虚焊是指引脚与焊盘没有形成电连接的现象，其中因引脚翘起或没有焊膏而导致的开焊(Open Soldering)缺陷是最常见的一类。
密脚器件虚焊，往往很难发现，是一种危害性比较严重的缺陷，有以下3种：
1.芯吸引起的虚焊现象
2.焊接温度不足引起的虚焊现象
3.引脚不润湿引起的虚焊现象
密脚器件虚焊原因很多，如焊膏漏印、引脚变形、可焊性不好、PCB可焊性差、芯吸作用等，这些因素在器件或引脚上的出现往往不确定，随机性很强，因而在工艺上也比较难控制。
常见原因有:
(1)焊膏漏印。我们知道，焊膏量少则总的焊剂也少，因而去除氧化物的能力也就比较差，如果器件引脚的可焊性不好，就可能导致虚焊。
(2)引脚共面性差，如翘脚会因焊膏与引脚不接触而导致虚焊。(3)焊盘上有导通孔。
(4)引脚或焊盘可焊性差。
(5)芯吸作用，如果PCB很厚，热容量大，温度低于器件引脚，焊膏熔化后会先沿引脚上爬。
密脚器件虚焊与设计关系不大，主要是物料和工艺问题。一般应注意以下几点:
(1)避免焊接前写片操作，因为写片操作很容易引起引脚变形。
(2)避免开包点料，因为在转包装过程中很容易引起引脚变形。
(3)勤擦网。
那么，当我们使用X-RAY检查机的时候可以严格对密脚QFP、SOP器件焊膏印刷图形质量进行监控，这样才是减少虚焊的有效措施。
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