近日，美国商务部针对华为芯片的限制升级，全面禁止华为购买使用美国相关的芯片，甚至由美国设备生产的芯片也被列入在内。业内人士表示：美国对华为的芯片限制升级，将极大推动芯片替代国产化，同时国家基金同时注资160亿人民币给中芯国际，助力中芯国际攻克难关，肩负起国产芯片的使命。
目前中国芯片产业滞后，需要获取其他国家的专利，并通过国外技术的引进或专利授权，方可在其基础上开发新的项目，像目前华为麒麟芯片采用的架构就是ARM，如果华为在生产芯片时得不到ARM的授权，那麒麟芯片也就不复存在，当然这不单单是华为，全球绝大多数的芯片架构都是基于ARM，如果解决不了这个问题，那如果ARM一旦服从美国商务部要求，那华为将面临不可估量的损失。
就中美两大国来说，中国的主要优势在于工业制造，而美国更倾向于研发，不难理解，研发需要大量的科研人员日以继夜的攻关，而制造的难度要小太多，这也是美国敢随意指挥贸易大棒的核心，特别是芯片领域，美国领先于全球，虽然华为也有研发芯片，但芯片底层架构来源于国外，受限于国外专利技术。
那芯片技术到底难在哪？
首先需要了解芯片的制造过程如下：

• 制作晶圆：制作晶圆的材料为硅，一般使用晶圆切片机将硅棒切成一定厚度的晶圆，厚度根据自己所需进行加工；
• 涂膜：晶圆，加工完成后，需要在晶圆表面涂膜，以提高晶圆的抗氧化和耐温能力，方便晶圆在设备使用时，能更持久的发挥功效；
• 晶圆光刻显影、蚀刻：使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来；
• 离子注入：使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结（逻辑闸门）；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
• 晶圆测试：经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。
• 封装：将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等；

其中光刻机是芯片生产必不可少的一环，但光刻机目前全球领先的设备制造商为荷兰ASML，就目前市场价超过1亿美元/台，而且不是有钱就能买的，中国芯片龙头中芯国际曾试图向荷兰ASML购买光刻机，但一直被国际阻难，至今光刻机仍未安全送至中芯国际。
可能你会问为什么荷兰可以造出光刻机，其他国际都不行呢，这里面有个更深层的意义：
ASML是由荷兰飞利浦组建的一个专门研发光刻机的企业，其通过强大的研发技术与全球购买最顶级的零部件来组建光刻机，力争将更多的时间与精力用于研发技术，而非生产加工，当然最主要的是ASML拥有着世界最核心的技术，过去华为代表团曾考察ASML，对光刻机表露出极大的兴趣，同时提出很多的问题，但ASML竟然知无不言，只要你想知道，他什么都可以跟你说，代表团也很好奇的反问：不怕我偷学您的技术自己研发吗？
ASML相关人员直接表态：我就算给你图纸你也做不出来，就是这份自信，让ASML成为国际屈指可数的国际企业，甚至一度你有钱都买不到。
这也是芯片制造难度最大的地方，你需要生产芯片，你就得有生产设备，在买不到设备的前提下，大量投入人力物力去研发设备？这需要漫长的等待周期，而科技经不起时间等待。
过去几十年，中国制造一直停留在山寨上，没有多少企业能脚踏实地的去做研发，都以赚快钱为目的，炒房地产，也造成了现在中国科技的落后，也正是特朗普的技术封锁，希望能让更多人明白：科技兴国的意义，绝不是手上有钱就可以，当你的咽喉握在别人手上，你手上再多的钱也可能溃败不堪。