电子行业的从业人员应该都很清楚：晶振在电路中的重要性，其为系统提供了基本的频率信号，如果晶振无法正常工作，将直接导致整个电路异常，然而很多工程师仍对晶振缺乏足够的了解，一旦出现问题却又束手无策。
一般晶振经常会遇上以下问题：
1.晶振内部水晶破裂；
晶振内部水晶破裂，可能由很多原因造成的，如碰撞、较大幅度的振荡，一般可以用厚泡沫包装起来，一旦出现异常，坚决停止使用；
2.晶振内部水晶片上含有杂质，灰尘等；
晶振内部水晶含有杂质灰尘等，会导致晶振不起振，像生产晶振的生产车间，采用的都是万极无尘车间来进行生产作业的；
3.晶振焊接时，温度过高或时间过长，导致晶振出现性能异常；
晶振作为一种高精密的电子元器件，其对温度、环境都有着非常严格的要求，一般焊锡时温度也需要管控好，如焊接晶振引脚时温度应控制在280度5秒以内或者260度10秒以内作业，切勿在晶振引脚根部焊接。
4.EMC引起的晶振不起振；
一般来说，金属抗电磁干扰的性能更优越于陶瓷制品的，如果EMC较大，则尽量选择金属材质封装效果会更好。
5.晶振在PCB电路板上的布线尽量短直，并尽量靠近MCU，而且不要在晶振下面走信号线，这样能更有效的稳定晶振的使用效果并避免晶振受到电磁干扰。
6.如果PCB板尺寸较大，可以选择将晶振设计在中间位置，可以有效的避免因外力导致PCB板变形带来的负面压力；反之，如果PCB尺寸小，则可以将其设计在中间位置。
关于晶振的不良，有多种因素造成的，如果是外界因素引起的，如灰尘尘埃颗粒等不足引起的可以采用一些检测设备进行检测，更大程度上可以有效的保障晶振产品的有效性。目前市场上主流的检测设备有X-RAY，其采用X光穿透技术直达产品内部，可以清楚的看清产品的内部构造，如灰尘颗粒、晶片断裂等等都有着直观的视觉呈现。
如下图晶振的X-RAY检测实拍图：