Smt贴片加工工艺过程中的锡膏印刷缺陷及解决方法/X-ray点料机

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作者：卓茂光电X-RAY发表时间：2018-12-04 17:19:36

SMT贴片加工工艺中，锡膏印刷十分复杂，其对后期产品质量有着非常重要的意义，卓茂光电技术员主要探讨下锡膏印刷的常见缺陷。

SMT贴片加工工艺中，锡膏印刷十分复杂，其对后期产品质量有着非常重要的意义，卓茂光电技术员主要探讨下锡膏印刷的常见缺陷。
1.不完全印刷：锡膏的黏度不足，无法有效附着于PCB板上或者刮刀磨损；
解决方法：

2.空焊假焊：锡膏量不足或PCB板不合格，易出现假焊、空焊等现象；
解决方法：

锡焊粗糙有毛刺：锡膏黏度低或者钢网开孔粗糙；

为了确保SMT工艺的良好，在SMT贴片完成后，有实力的企业会对SMT进行检测作业，而最常用的检测设备当属X-RAY检测设备，其强大的穿透力，可以确保SMT无死角的呈现出是否存在缺陷的问题。

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